星闪 SLE 2.0 核心升级高清音频、高精测距功能，恒玄、华为海思等厂商发布 20+ 款芯片 - 骰宝规则

IT之家 10 月 29 日消息，《星闪 SLE3.0 技术标准演进蓝皮书》已在国际星闪联盟官网正式上线。蓝皮书中详细阐述了星闪 SLE 标准演进的三个阶段。

IT之家从蓝皮书中获悉，自 2025 年起，星闪 SLE 2.0 技术进入技术成熟与商业落地双爆发阶段。在芯片领域，卓胜微、恒玄、泰凌微、创耀、华为海思等厂商已推出 20 余款芯片，支持高清音频、高精测距等星闪 SLE 2.0 核心功能。

在数字车钥匙领域，2025 年 3 月问界新 M9 上市，首批星闪数字钥匙实现量产上车；随后问界 M8、享界 S9 增程版、东风猛士 M817、广汽丰田铂智 7 等产品也陆续搭载。

2025 年全年搭载星闪数字钥匙的车型总量达到 80 余万台，覆盖超过 10 家车企；未来还可探索支持车内及车辆周边 IoT 设备组网管理，例如游戏手柄、麦克风、车外音箱、地锁、充电桩、道闸等设备。

截至目前，星闪数字车钥匙累计出货量已超过 160 万台，量产车型超过 30 款。

在音频领域，华为 FreeBuds Pro 5 和 FreeClip 2 等星闪耳机已上市，支持 SLE 2.0 音频功能。IT之家注意到，星闪联盟成员在 2025 年已突破 1200 家，涵盖消费电子、智能家居、智能外设、工业控制等多个领域。